民国111年6月30日本公司执行110年度南部科学园区新兴科技应用计画第1年计画成果优异

本公司以「具光扩散或低介电性质气凝胶复合材开发及应用于 5G 及光电产业(1/2)(计画编号：110CE-2-01)」执行成果优异，圆满完成计画。所开发之低介电气凝胶、PI/aerogel及Epoxy/aerogel低介电复合材料等产品之介电常数Dk约于1.3~1.8之间；介电损耗Df约0.003。可应用于目前5G通讯、未来sub-6GHz中阶以及mmWave高阶5G(II)等5G手机的基础建设材料及5G用基地台结构材料。