参与2020/10/21-23国际光电大展-展出低介电气凝胶材料

气凝胶是最低介电及最低介电损耗人造材料，是未来主要的5G用低介电应用材料。本公司开发矽基气凝胶孔隙率大于70%，密度约为0.1~0.13g/cm3，介电系数接近1.5。 PI/Silica Aerogel及Epoxy/Silica Aerogel孔隙率均大于60%，密度约为0.25~0.30 g/cm3，介电系数接近2.0。同时开发具有高强度、表面高导热、以及表面电磁波吸收低介电材料。