SP系列 氣凝膠隔熱膜

特點

專為精密機器局部熱點隔熱開發，氣凝膠隔熱膜在適當厚度下 (0.13-1mm) 即可有效阻絕 3C 電子產品 CPU、GPU 在高效運轉時所產生的高溫熱源熱擴散。

主要用途

筆電、手機等 3C 電子產品局部發熱點絕熱