本公司以「具光擴散或低介電性質氣凝膠複合材開發及應用於 5G 及光電產業(1/2)(計畫編號：110CE-2-01)」執行成果優異，圓滿完成計畫。所開發之低介電氣凝膠、PI/aerogel及Epoxy/aerogel低介電複合材料等產品之介電常數Dk約於1.3~1.8之間；介電損耗Df約0.003。可應用於目前5G通訊、未來sub-6GHz中階以及mmWave高階5G(II)等5G手機的基礎建設材料及5G用基地台結構材料。
最新消息-tw
民國110年6月27日本公司與崑山科技大學及南部科學園區管理局簽約執行110年度南部科學園區新興科技應用計畫，獲300萬元金額補助
本公司獲得科技部110年度南部科學園區新興科技應用計畫執行，計畫名稱：「具光擴散或低介電性質氣凝膠複合材開發及應用於 5G 及光電產業(1/2)(計畫編號：110CE-2-01)」，並於6月27日與崑山科技大學及南部科學園區管理局簽約執行計畫，獲300萬元金額補助。
民國108年7月23日本公司與崑山科技大學及南部科學園區管理局簽約執行108年度南部科學園區研發精進產學合作計畫，獲360萬元金額補助
本公司獲得科技部108年度南部科學園區研發精進產學合作計畫執行，計畫名稱：「 具高隔熱及防火機能氣凝膠顆粒及輕量化氣凝膠混凝土複合材料開發(計畫編號：108CE02)」，於6月獲得科技部南部科學園區管理局補助360萬元。
