民國111年6月30日本公司執行110年度南部科學園區新興科技應用計畫第1年計畫成果優異

本公司以「具光擴散或低介電性質氣凝膠複合材開發及應用於 5G 及光電產業(1/2)(計畫編號：110CE-2-01)」執行成果優異，圓滿完成計畫。所開發之低介電氣凝膠、PI/aerogel及Epoxy/aerogel低介電複合材料等產品之介電常數Dk約於1.3~1.8之間；介電損耗Df約0.003。可應用於目前5G通訊、未來sub-6GHz中階以及mmWave高階5G(II)等5G手機的基礎建設材料及5G用基地台結構材料。