參與2020/10/21-23國際光電大展-展出低介電氣凝膠材料

氣凝膠是最低介電及最低介電損耗人造材料，是未來主要的5G用低介電應用材料。本公司開發矽基氣凝膠孔隙率大於70%，密度約為0.1~0.13g/cm3，介電係數接近1.5。PI/Silica Aerogel及Epoxy/Silica Aerogel孔隙率均大於60%，密度約為0.25~0.30 g/cm3，介電係數接近2.0。同時開發具有高強度、表面高導熱、以及表面電磁波吸收低介電材料。